

半導(dǎo)體氣相沉積設(shè)備,行業(yè)一般特指 CVD(化學(xué)氣相沉積)設(shè)備,是芯片制造薄膜沉積工序的核心裝備。騰旋此款氣相沉積設(shè)備用CVD設(shè)備用旋轉(zhuǎn)接頭承擔(dān)靜態(tài)管路與旋轉(zhuǎn)晶圓基座之間的介質(zhì)傳輸任務(wù),是真空腔體內(nèi)部載臺(tái)系統(tǒng)的核心密封部件。
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轉(zhuǎn)速 |
200RPM |
溫度 |
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壓力 |
0.5Mpa |
適用介質(zhì) |
水 |
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